2、稳健增长！中芯国际2021年营收54.431亿美元，同比增长39.3%
EDA是集成电路产业最上游的基础工具。全球EDA产业市场规模不过百亿美元，却支撑起30万亿美元庞大的数字经济。
目前全球 EDA 产业呈现三足鼎立的竞争格局。美国的Synopsys、Cadence和Mentor Graphics（被西门子收购）三巨头在集成电路所有环节都有产品布局，与上下游产业链深度绑定，建立了极高的技术壁垒，形成了稳定牢固的生态系统。
国内EDA产业自上世纪八十年代中后期萌芽，但因各种各样的因素的影响，产业发展曲折而缓慢。面对西方国家对我国集成电路产业日益严苛的技术封锁和专利打压，EDA的国产替代迫在眉睫。
我国发展EDA软件，若采用跟随式的EDA研发战略，会造成“一步慢、步步慢”的局面，投入的研发资源并不少，但EDA产业依旧无法突破。国内厂商可充分的利用地域优势和政策红利，贴近和深挖本土企业在细致划分领域的需求，以单点工具切入，由点到面寻求技术突破，打造本土特色化EDA工具，形成错位发展的竞争格局，逐步实现国产替代。
近年来，国内EDA厂商在新兴EDA工具方面有较大斩获，中国EDA 市场营收国产化份额逐年提升，星星之火已现燎原之势。例如，针对我国液晶平板显示产业高质量发展的机遇，华大九天开发出了全球领先的全流程EDA设计解决方案。芯愿景公司则针对核心集成电路产品在抗辐照加固、可靠性加固、安全性加固等特定需求上，研发了EDA创新设计平台，并成功应用于相关客户的产品研发中。
近年来，我国在载人航天、探月工程、北斗工程、超级计算、量子通信等领域取得了重大突破。这些成果的背后，是我国集成电路全产业链的合力创新和不懈奋斗。
芯愿景参与了航天科技系统某研究所的一些产品设计工作。在项目实施过程中，客户提出了一些严格的可靠性加固需求。芯愿景首席技术官蒋卫军同客户深入沟通，并了解到，该类产品主要工作在高温差、高辐射等恶劣环境中。
主流EDA工具在这类特定需求的处理上，不能够达到很好的支持效果。为了更好地帮助客户完成产品的设计工作，芯愿景研发团队决定开发相关EDA工具，专门处理可靠性加固等特定的设计需求。初始版本的EDA工具研发完成后，很快在客户的设计工作中得到应用。定制需求处理自动化程度提升的同时，也暴露出软件存在的问题。
一是算法性能不足，自研软件的算法性能与主流EDA工具有一定差距。二是定制开发周期长，自研软件在应对客户新提出的定制需求上，开发效率低，没办法实现快速部署迭代。
这种仅从需求层面解决单一问题的方法灵活性和延展性不足，难以形成技术竞争力。芯愿景的首席科学家丁柯带领研发团队及时作出调整研发思路，在与其他有定制设计需求的客户进行多次技术调研后，从系统层面重新分析这类需求，最终形成以“核心算法平台+应用程序开发平台”为基础的EDA创新设计工具研发框架。
沿着这样的研发路线，芯愿景研发团队紧扣下游应用领域在产品差异化开发和国产替代方面的需求，先后推出BoolSmart System和VeriSmart System两大EDA产品线，从集成电路设计中的抗辐照加固、可靠性加固、安全性加固等特定场景定制化需求出发，寻求技术突破，目标是逐步形成可覆盖数字后端设计优化全流程的特色EDA工具。
为了解决自研EDA工具在实际应用中反馈出的问题，芯愿景研发团队对工具的架构进行了深入思考和重新设计。
丁柯博士曾就读于中国科学院软件研究所的软件工程技术中心，对大型软件系统的工程方法学有深入研究。他将软件工程方法引入到芯愿景公司的EDA研发中，提出“核心算法+中间件+应用级”的EDA研发路线。核心算法解决通用基础技术问题，中间件技术通过分布式计算来弥补算法性能的劣势，应用开发技术则解决了细分需求的快速满足和部署问题。
芯愿景研发团队在版图验证引擎和版图布线优化引擎两个关键点上进行了深入研究。前者实现自动化的DRC违例检查与修复，该技术有效适用于复杂工艺的设计工序，可明显提升版图规则检查效率，缩短验证时间；后者提供批处理、交互式版图布线优化算法，可实现局部的点对点之间的布线优化。
两大引擎结合，实现了“优化-验证”的正循环。同时，未解决算法性能不足的问题，两大引擎的核心算法均架构在自主设计的分布式计算平台上。分布式计算平台可实现计算资源的动态管理，聚零为整，大幅度的提高效率。
核心算法平台提供特色化数字后端设计优化EDA工具中通用基础技术的支持。芯愿景研发团队在两个关键点上进行了深入研究：面向规则验证的版图处理技术和面向制造可靠性的版图布线优化技术，从而得到最合适的数字后端版图优化结果。
针对客户定制需求快速部署实现的问题，毕业于中科院软件所的芯愿景研发总监丁仲将可编程性和需求导向性应用在EDA研发过程中，通过面向对象框架来构建EDA产品架构。由此，芯愿景研发团队重新设计和构建了一套高易用性、扩充性的应用程序开发平台。应用程序开发平台采用三层分级结构使得应用程序在高效实现的同时，品质可达到产品化要求。
基于新的应用程序开发平台，针对不同的项目特点和需求，可进行自动化、批量化的软件开发，实现快速定制开发、部署应用、迭代优化，降低设计服务人工成本，解决原来应用级开发，研发效率低，代码质量良莠不齐、重复造车轮子等痛点问题。应用程序中的计算密集型环节一样能架构在自研的分布式计算平台上，实现算力动态调整，提高并行效率，适配不同场景需求。
目前，芯愿景的特色化数字后端设计优化EDA工具已实现广泛的工艺节点支持，覆盖多家主流半导体厂商16纳米到350纳米的工艺制程。这些工具已在中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国电子信息产业集团等单位的研发工作中得到应用。
未来，芯愿景公司将继续围绕本土集成电路设计企业国产替代和创新设计需求，依托自主研发的集成电路设计EDA软件，助力塑造其产品的独特竞争力。
2、稳健增长！中芯国际2021年营收54.431亿美元，同比增长39.3%
集微网消息，3月30日，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2021年年度财报。中芯国际2021年总营收创下历史最高的54.431亿美元，同比增长39.3%；归属于上市公司股东的利润为17.018亿美元，同比增长137.8%；毛利为16.757亿美元，同比增长82%；毛利率达30.8%，同比增长7.2%。
中芯国际2021年按产品应用划分的收入占比分别为：智能手机32.2%、智能家居12.8%、消费电子23.5%、其他31.5%。按照服务类型来看，晶圆代工业务占比为91.5%，光罩制造、晶圆测试及别的方面占比为8.5%。
纵观各地区的营收贡献占比，来自中国大陆及香港业务营收依然过半，达到了64%；欧亚地区占比为13.7%，而北美地区业务的营收占比则从2020年的23.2%下降到了22.3%。
2021年中芯国际8英寸约当晶圆总产量达675万4788片，同比增长19.3%。中芯国际2021年第四季度月产能由第三季度的593,875片8英寸约当晶圆增加至了621,000片8英寸约当晶圆，产能利用率高达99.4%。
中芯国际2021年研发投入占营业额收入比例以及研发人员数量同时出现了下降，研发占比由2020年的17.0%下降到了2021年的11.6%，研发人员由2020年的2335名下降到了1758名。中芯国际在年报中解释称，研发投入占比下降主要由于本年度营业收入上升以及因为产能紧张，部分研发产能投入生产以保障客户的真实需求，造成研发占比下降；研发人员数量下降则主要因 2021 年上半年部分研究有关人员转入生产运营岗位，以及出售子公司 SJ Semiconductor Corporation 影响所致。
中芯国际在年报中指出，2021 年全球集成电路市场增长显著，其动能大多数来源于三大需求的叠加，包括稳固的市场存量需求、新兴商品市场的增量需求和行业对产业链区域性调整的预期带动了在地生产需求的增长。这些需求叠加全球多地疫情、自然灾害导致的停工停产，造成了 2021 年晶圆代工产能整体供不应求、芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。
从终端应用来看，“宅经济”、“智慧社区”、“智慧医疗”、“云游”等新业态加速形成，新能 源、智能机器人等新产业加快发展，进一步拓展了物联网、云计算、智能制造等技术领域的应用 外延，推动终端产品的芯片含量持续提升。其中，电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、 微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为行业创造了更大的成长动力。
同时，中芯国际也指出，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自中芯国际被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。2021年，公司上下面对复杂的局面，在全体员工的努力下，生产连续性基本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成 2021年收入目标。
回顾2021年，中芯国际董事长高永岗表示，这是中芯发展历史中极其不平凡的一年。全世界的缺芯潮和对本土、在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇，实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。公司迎难而上，围绕“保障生产连续性、实现用户需求、缓解产业链短缺”这一第一个任务，精准攻坚克难，并取得喜人成绩。
展望整个2022年，高永岗强调：“面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态，2022年对公司来说依然是挑战与机遇并存。行业在整体产能供不应求的状态下，部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺的阶段。如何紧跟产业高质量发展趋势，动态平衡存量和增量需求，弥补产业链结构性缺口，是公司今年的重要任务。”
围绕着这一任务，高永岗进一步指出，中芯国际将从始至终坚持合规经营，坚持“国际化”，深度融入全球产业链，为全球客户服务；持续加强与客户、供应商的战略合作，稳步推进扩产项目，锁定存量、开拓增量，构筑产业链新高地。
根据中芯国际2021年第四季度财务报表，预计2022年第一季度收入将环比增长15%至17%，毛利率将逐步提升至35%至38%范围内。另外根据中芯国际管理层的说法，今年在超50亿美元资本支出的加持下，产能扩充幅度将超过去年的10万片，8英寸约当晶圆月产能或有望提升至72万片以上。
3月30日晚间，万业企业发布了重要的公告，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）拟向万业企业参股子公司浙江镨芯电子科技有限公司（以下简称“浙江镨芯”）增资3.5亿元。本次增资完成后，万业企业以29.63%的持股比例为浙江镨芯第一大股东，大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权。
据资料显示，2020年12月，万业企业联合境内外投资人以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体收购Compart Systems Pte. Ltd.（以下简称“Compart公司”）100%股权，并以3.98亿美元的交易金额成为近年来该领域顶级规模的中资跨境并购交易。
Compart 公司是全球领先的半导体设备所需的零部件供应商，也是全球极少数可完成流量控制领域零组件精密加工全部环节的公司之一，产品最重要的包含气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等，是集成电路行业中高端 MFC 组件的领先者，自收购完成后公司由一家外资企业转变为中资控股企业，相关这类的产品已打入国内半导体设备公司供应链，营收增速也持续向上，据显示浙江镨芯2021年度营业收入约9.2亿元。与此同时，公司顺势抓取当前半导体设备景气度高涨的外部因素，于去年6月签约海宁启动Compart制造中心项目，总投资约30亿元，预计项目落成后将有效填补本土相关产业链的空白，同时也将加速推进我国半导体核心零部件的国产化进程。
据了解，Compart公司是全球半导体零部件领域的头部企业，在中国深圳及马来西亚库林拥有两座工厂，具备高规格百级洁净室，可提供具有高的附加价值的组件制造和一体化技术服务，在半导体设备流量控制领域拥有研发设计、流量控制、二次流程、装配测试等方面的强大综合技术实力和丰富产品布局。同时，公司掌握TriClean、Ultra-Seal、iBlock 等多项核心技术，其独家拥有的炼钢TriClean核心技术，耐腐蚀和抗老化性能相较于普通高纯不锈钢提升了2.5-11倍，保障了零件生产的优质原料自给供应。此外，两大独家产品K1S和iBlock灵活性高、成本低，并可提供K1S与气棒和焊件的集成装配服务。公司凭借独特的密封件制造工艺和技术，多年来服务多家全球知名集成电路设备客户且供应关系稳定保持。伴随公司逐步提升产能的各项举措，自身多年锤锻的技术实力以及稳定供应国际客户的产品的质量，助力国内设备厂商提升流量控制领域核心零组件的国产替代。
此前，国家大基金投资以覆盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备等产业链环节为主。本次是国家大基金首次大手笔投资半导体零部件公司，意味着对其未来发展前途的看好和重视，通过将资金针对性地投入到国产替代薄弱的领域，以打造更联动的本土半导体产业生态圈。
众所周知，半导体产业是构建科学技术创新和数字化的经济的产业，而半导体零部件则是决定高质量协同发展的关键领域。但目前本土零部件企业的技术能力、工艺水平、产品精度和可靠性差距较大，整体国产化率仅为10%-30%，尤其在Compart相关的流量控制领域之前的国产化率几乎为零。因此，抢先突破半导体零部件关键核心技术短板，成为了国产零部件赛道中突围的关键点。
同时，通过此次引入国家级战略投资人的增资，有利于逐步优化浙江镨芯的资金实力，整合各方优势资源，加快推进其业务持续高水平质量的发展，深化与国内半导体设备企业的产业协同，从而加速国产半导体零部件领域的突破与发展。
近年来，万业企业持续支持国产设备的成长与研发，通过自主研发与外延式并购双轮驱动，战略布局半导体设备材料赛道。目前，万业企业已在原有的集成电路离子注入机设备基础上叠加了刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等多款前道设备，形成“1+N”产品平台模式，辅以子公司零部件龙头浙江镨芯（Compart）服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，加强完善了集成电路装备产业工艺链，实现上下游产业协同效应，致力于打造成为国内未来前道核心设备品类最为丰富的平台之一。
集微网消息，鉴于近期上海、深圳受疫情影响持续，封闭管理和居家办公导致不少半导体工厂暂停生产，波及范围甚广。
对此，3月30日，环旭电子在投资者互动平台表示，公司深圳厂3月21日已回到正常状态生产，上海厂区采取了闭环管理或居家办公方式保证运营和出货，未停工停产，经营秩序正常。越南厂、惠州厂已正常投产，后续投资正按计划实施中。
公开资料显示，环旭电子是SiP技术的全球领导厂商，2021 年在微小化多功能的 SiP 上融合了多项先进的技术，如：双面塑封技术，满足产品高集成度和设计灵活性的同时，实现双面电磁屏蔽功能。公司已研发成功的新型间隔屏蔽技术，在封装产品上使用金属框搭配镭射开槽技术，使产品在设计和应用上都具有更大的灵活性。
除了为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，环旭电子同时也为存储、工业及车用电子科技类产品提供电子封装制程、高密度 SMT 制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。
集微网消息，近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库。创下100天实现高科技产品落地的跨越式突破。
2021年9月，内江高新技术产业开发区管理委员会与杭州长川科技股份有限公司举行“集成电路封测设备研发制造基地项目”签约仪式。“集成电路封测设备研发制造基地项目”位于内江高新区高桥园区，将分期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。
长川科技是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，目前已拥有海内外授权专利372项，公司产品部分核心性能指标已达到国际领先水平。长川科技项目落地内江高新区，实现了四川省在集成电路封装测试装备项目上的突破。
今年，长川科技将在内江持续招引研发人才、扩大研发和生产投入，实现测试机、分选机年产能1000台，力争投产首年实现产值破亿。
集微网消息，3月22日，山东省工业和信息化厅等八部门联合印发《山东省2022年数字化的经济“重点突破”行动方案》，聚焦数字产业化、产业数字化、数据价值化、数字基建、科学技术创新、数据安全、数字治理七个关键领域，涉及22条任务措施、102项具体工作。其中指出：
打造电子信息制造业增长极。实施集成电路“强芯”工程，支持企业研制高端存储芯片、MEMS（微机电系统）传感芯片、EDA（电子设计自动化）工具等产品，对高端芯片量产前首轮流片费用和合乎条件的封装测试公共服务平台给予奖励补贴。实施高清显示“补面”工程，带领企业研发超高清8K显示画质处理芯片，改造提升4K/8K电视机生产能力，鼓励有条件的市参与全国“百城千屏”8K超高清应用推广行动。依托海尔、海信、浪潮、歌尔等“链主”企业，培育一批特色领航企业，优化提升集成电路、计算机及外设、智能家电等重点产业链。重点打造济南信创和集成电路设计、青岛集成电路设计制造和5G高清视频、烟台光电传感、淄博MEMS等新型特色产业集群。2022年底，力争电子信息制造业收入规模突破5500亿元。
推动重大科学技术项目攻关。大力实施“揭榜挂帅”升级版，试行“赛马制”，围绕5G、大数据、人工智能、区块链、量子通信、集成电路及关键电子元器件、高端工业软件等领域关键共性技术，开展20项以上关键核心研发技术攻关，解决一批产业“卡脖子”技术难题。力争推动智能制造等方向“科技示范工程”建设。推动国家级信创中心落户山东，积极打造信创应用典型示范单位，提升信创应用普及率，推动形成具备山东特色的信创解决方案。
大力培育企业创新主体。引导资源向产业链“链主”企业集聚，支持“链主”企业入股、并购掌握核心技术、拥有高价值品牌的优质中小企业。抢抓元宇宙发展“风口”，布局发展一批虚拟/增强现实及可穿戴智能设备骨干企业。通过“创新服务券”等模式，重点培育一批专注细分市场、聚焦主营业务、创造新兴事物的能力突出、成长潜力较高的科技型企业。推动数字化的经济领域中小企业“专精特新”发展，梯度培育100家以上单项冠军企业、瞪羚企业、独角兽企业等创新型企业。
