上月底的Hot Chips 22高性能大会上发布“推土机”处理器架构很多技能细节之后，AMD今日又在GlobalFoundries GTC 2010全球技能大会上初次放出了新处理器的内核相片。
该处理器开发代号“Orochi”(大蛇)，是推土机宗族的首款产品，选用GF 32nm HKMG工艺制作，面向服务器范畴，将于2011年下半年发布。从相片上看，具有四个推土机模块、八个中心，并且风趣的是，四个模块好像并不完全相同，相片底部的两个看起来中心功用单元更少、缓存更多。
AMD并未当场展现“Orochi”的晶圆或许处理器样品什物，可是AMD高档副总裁兼技能事业部总经理Chekib Akrout、GF CEO Doug Grose却是拿出了“Llano”的晶圆，只不过仅露脸了大约30秒钟，谁也没有看清楚细节。这是AMD的第二款Fusion APU交融加快处理器，面向干流桌面和笔记本，将于下一年上半年发布。
本年六月初的台北Computex 2010上，AMD现已展现过Fusion APU宗族开山之作“Ontario”的晶圆。它面向超轻薄笔记本和上网本范畴，将于本年年底发布。
